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炒股配资平台开户iPhone Air 前后均采用超瓷晶面板

IT 之家 9 月 10 日消息，在今日凌晨的苹果 2025 秋季新品发布会上，iPhone Air 正式发布。这款新机首发搭载 A19 Pro 芯片，是迄今最薄的 iPhone，厚度仅有 5.6mm。同时 iPhone Air 还在全球范围内统一采用仅支持 eSIM 的设计，不再配备实体卡槽。

IT 之家注意到，iPhone Air 给强迫症用户留下了一处难受的地方：根据官网渲染图显示，iPhone Air 的 Type-C 充电口并未完全做到居中处理，整体位置更偏后盖。

▲ 图源：苹果官网截图 | iPhone Air 详情页（下同）

作为参考，iPhone Air 前后均采用超瓷晶面板，中框等核心结构采用 5 级航空级钛金属打造而成，厚度 5.6mm。正面配备 6.5 英寸 120Hz ProMotion 刷新率面板（峰值亮度 3000 尼特），支持 AOD 1Hz 熄屏显示，匹配 18MP 自拍摄像头。手机背面配备 48MP 融合摄像头（等效 26mm，光圈 F/1.6）。

该机搭载 A19 Pro 处理器，引入第二代动态缓存结构，GPU 峰值运算能力高达 A18 Pro 的 3 倍。同时还引入了苹果设计的 N1 芯片，支持 Wi-Fi 7、蓝牙 6.0 和 Thread 网络。还引入了 C1X 苹果自研调制解调器。

同时，该机引入 eSIM 技术（全球市场均使用 eSIM，含中国内地市场），同时在苹果 iOS 26 加持下引入 AI 省电技术，号称可以帮助用户"顺利使用一整天"。即使用户续航不足，还可以选购新版超薄 MagSafe 外接电池（搭配外接电池播放视频续航至高 40 小时）。